神威密码芯片
| 产品名称 | 神威密码芯片 |
|---|---|
| 型号/版本 | JN_SE2021 V3.0、V3.1 |
| 产品大类 | 密码模块与芯片 |
| 产品细类 | 安全芯片 |
| 生产厂商 | 江南信安（北京）科技有限公司 |
| 证书编号 | GM001112020230023 |
| 有效期 | 2023-01-10 至 2028-01-09 |
| 安全等级 | 安全二级 |
| 产品标准 | GM/T 0008《安全芯片密码检测准则》 |
神威密码芯片产品信息说明
神威密码芯片（型号 JN_SE2021 V3.0、V3.1）是江南信安（北京）科技有限公司生产的安全芯片类商用密码产品，已取得商用密码认证证书，证书编号 GM001112020230023，有效期至 2028-01-09。本页信息整理自商用密码检测认证中心（www.scctc.org.cn）商用密码认证证书查询，用于密评与密码应用改造（密改）选型时核对产品资质，最终以厂商提供的正式证书为准。
在密评中的用途
是密码应用改造的底层密码支撑，按 GM/T 0028《密码模块安全技术要求》分级（安全一级至四级），用于密钥生成、存储、运算与销毁，是密评中「密码产品合规性」核查的重点。
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