智能安全芯片
| 产品名称 | 智能安全芯片 |
|---|---|
| 型号/版本 | XDSM 1506 V1.0 |
| 产品大类 | 密码模块与芯片 |
| 产品细类 | 安全芯片 |
| 生产厂商 | 郑州信大捷安信息技术股份有限公司 |
| 证书编号 | GM004112020240418 |
| 有效期 | 2024-07-03 至 2029-07-02 |
| 安全等级 | 安全一级 |
| 产品标准 | GM/T 0008《安全芯片密码检测准则》 |
智能安全芯片产品信息说明
智能安全芯片（型号 XDSM 1506 V1.0）是郑州信大捷安信息技术股份有限公司生产的安全芯片类商用密码产品，已取得商用密码认证证书，证书编号 GM004112020240418，有效期至 2029-07-02。本页信息整理自商用密码检测认证中心（www.scctc.org.cn）商用密码认证证书查询，用于密评与密码应用改造（密改）选型时核对产品资质，最终以厂商提供的正式证书为准。
在密评中的用途
是密码应用改造的底层密码支撑，按 GM/T 0028《密码模块安全技术要求》分级（安全一级至四级），用于密钥生成、存储、运算与销毁，是密评中「密码产品合规性」核查的重点。
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