基于温度检测应用的超高频RFID标签芯片
| 产品名称 | 基于温度检测应用的超高频RFID标签芯片 |
|---|---|
| 型号/版本 | SCR409 V1.0 |
| 产品大类 | 密码模块与芯片 |
| 产品细类 | 安全芯片 |
| 生产厂商 | 北京智芯微电子科技有限公司 |
| 证书编号 | GM011112120230441 |
| 有效期 | 2025-05-01 至 2028-05-19 |
| 安全等级 | II-B类射频识别标签模块 |
| 产品标准 | GM/T 0035.2《射频识别系统密码应用技术要求 第2部分：电子标签芯片密码应用技术要求》 |
基于温度检测应用的超高频RFID标签芯片产品信息说明
基于温度检测应用的超高频RFID标签芯片（型号 SCR409 V1.0）是北京智芯微电子科技有限公司生产的安全芯片类商用密码产品，已取得商用密码认证证书，证书编号 GM011112120230441，有效期至 2028-05-19。本页信息整理自商用密码检测认证中心（www.scctc.org.cn）商用密码认证证书查询，用于密评与密码应用改造（密改）选型时核对产品资质，最终以厂商提供的正式证书为准。
在密评中的用途
是密码应用改造的底层密码支撑，按 GM/T 0028《密码模块安全技术要求》分级（安全一级至四级），用于密钥生成、存储、运算与销毁，是密评中「密码产品合规性」核查的重点。
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